重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目国际招标公告(1)

　　（2）在大陆地区12吋集成电路制造企业：(1)FOUP的销售实绩★★: PC材质需大于10★,000颗,低吸湿材质必需大于5★★★,000颗,Diffuser必需大于3★★★,000颗★；(2)RSP Wing type需有上天车实绩大于5,000颗。需提供相关业绩的合同复印件，复印件中需体现合同的签约主体★、项目名称及内容、交付日期等合同要素的相关内容。唯若与客户有签定保密合同★★★，则合同复印件可以将关键内容：签约主体★，项目内容（产品型号、合同价格等信息）隐藏，或以绩证明并用印作为备案★★。

　　项目概况★★:重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目

　　上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-12-11在中国国际招标网公告★★★。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。

　　重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目国际招标公告(1)

　　地址:重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153

　　投标人应具备的资格或业绩:（1）投标人应是响应招标★、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求★★，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标★。

　　招标项目名称:重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目